HSBC Aktienanleihe SGM 27.06.2025/  DE000HS1UF91  /

EUWAX
05.08.2024  15:53:05 Diff.-4,90 Geld07:45:40 Brief07:45:40 Basiswert Basispreis Fälligkeit Optionsart
73,16EUR -6,28% 75,31
Geld Vol: 50.000
75,61
Brief Vol: 50.000
STMICROELECTRONICS 40,00 EUR 27.06.2025 Call
 

Stammdaten

WKN: HS1UF9
Emittent: HSBC Trinkaus & Burkhardt
Währung: EUR
Basiswert: STMICROELECTRONICS
Typ: Aktienanleihe
Optionsart: Call
Basispreis: 40,00 EUR
Abstand Basispreis %: -43,47%
Laufzeit: 27.06.2025
Emissionsdatum: 15.09.2023
Letzter Handelstag: 19.06.2025
Quanto: -
Basket: -

Kennzahlen

Verzinsung %: 11,00%
Maximalrendite %: -
Maximalrendite p.a. %: -
 

Kursdaten

Geld: 75,31
Brief: 75,61
Eröffnung: 74,00
Tageshoch: 74,00
Tagestief: 73,16
Schluss Vortag: 78,06
Umsatz: 0.00
Marktphase: -
 
  Alle Kurse in EUR

Performance

1 Woche
  -12,22%
1 Monat
  -23,39%
3 Monate
  -21,96%
lfd. Jahr
  -28,15%
1 Jahr     -
3 Jahre     -
5 Jahre     -
10 Jahre     -
1W Hoch / 1W Tief: 83,34 73,16
1M Hoch / 1M Tief: 95,54 73,16
6M Hoch / 6M Tief: 100,58 73,16
Hoch (lfd. Jahr): 02.01.2024 101,85
Tief (lfd. Jahr): 05.08.2024 73,16
52W Hoch: - -
52W Tief: - -
Ø - Preis 1W:   80,14
Ø - Volumen 1W:   0.00
Ø - Preis 1M:   89,67
Ø - Volumen 1M:   0.00
Ø - Preis 6M:   95,33
Ø - Volumen 6M:   0.00
Ø - Preis 1J:   -
Ø - Volumen 1J:   -
Volatilität 1M:   37,59%
Volatilität 6M:   20,18%
Volatilität 1J:   -
Volatilität 3J:   -