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Lang & Schwarz
16.11.2024  13:04:02 Diff. 0.00 Volumen Geld13:04:02 Brief13:04:02 Marktkapitalisierung Dividendenr. KGV
206.00EUR 0.00% -
Umsatz: -		 206.00Geld Vol: - 208.00Brief Vol: - 52.4 Mrd.EUR - -
dpa-AFX 17.09 Taiwanesischer Chiphersteller TSMC: Bau in Dresden im Plan
dpa-AFX 02.09 Taiwanische Zulieferer sollen Halbleiterkonzern TSMC nach Deutschland folgen
dpa-AFX 20.08 ROUNDUP: Spatenstich für Chipwerk in Dresden - 'Wir sind begeistert'
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dpa-AFX 20.08 ROUNDUP/Chip-Fabrik: EU genehmigt fünf Milliarden deutsche Beihilfe
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dpa-AFX 20.08 ROUNDUP: Chip-Riese TSMC beginnt Großprojekt in Dresden
APA/dpa-AFX 20.08 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 2. September 2024
dpa-AFX 20.08 TAGESVORSCHAU: Termine am 20. August 2024
dpa-AFX 20.08 Spatenstich für neues Chipwerk in Dresden
dpa-AFX 19.08 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 2. September 2024
dpa-AFX 19.08 TAGESVORSCHAU: Termine am 20. August 2024
dpa-AFX 19.08 Neues Werk von TSMC in Dresden will Europas Chip-Kompetenz nachhaltig stärken
dpa-AFX 19.08 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 30. August 2024
dpa-AFX 16.08 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 30. August 2024
dpa-AFX 09.08 Infineon-Chef: Spatenstich für TSMC-Fabrik in Dresden am 20. August
dpa-AFX 08.08 ROUNDUP/Aktien New York Schluss: Weiterer Erholungsversuch nach starken Jobdaten
dpa-AFX 06.08 TSMC-Ansiedlung in Dresden - Umland will Chancen nutzen
dpa-AFX 25.07 ROUNDUP/Aktien New York Schluss: Techwerte brechen Erholung ab und fallen weiter
dpa-AFX 25.07 Aktien New York: Erholungsversuch nach Ausverkauf der Tech-Werte
dpa-AFX 25.07 ROUNDUP/Aktien New York: Wenig Veränderung nach Ausverkauf der Tech-Werte
dpa-AFX 23.07 ROUNDUP/Aktien New York Schluss: Anleger warten vor Zahlen aus Tech-Sektor ab
dpa-AFX 23.07 Aktien New York: Wenig Bewegung vor Geschäftszahlen von Tech-Konzernen
dpa-AFX 23.07 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: SAP auf Rekordhoch treibt auch Dax nach oben
dpa-AFX 23.07 ROUNDUP/Aktien New York: Wenig Bewegung vor Geschäftszahlen von Tech-Konzernen